基板
工場内の番号
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CAMステーション
レーザーフォトプロッター
データを編集してLLPで出力します。
フィルム自動現像機
フィルムを現像します。
フィルム検査機
フィルムのキズ、汚れ、ピンホール等を検査します。
ドリリングマシン
スルホールの為の穴加工をします。
0.3ｍｍ～0.6ｍｍ 回転数最大160,000rpm
長尺基板の穴あけが可能(実績1000×500）
レジスト前処理整面機
フィルムの密着性を高める為、基板表面の油・汚れ等を除去し、適度に表面を粗化します。
ラミネーター
クリーンルームで感光性ドライフィルムを貼付します。
レジスト露光機
クリーンルームでパターンフィルムにより紫外線露光をします。
レジスト現像機
必要なホールドタイム（重合反応が基板上まで完結するのに必要な時間）後、カバーフィルムを剥がし、現像しパターン形成します。
塩銅エッチングライン
パターン以外の銅を塩化第二銅液で溶解除去します。
AOI（光学式外観検査機）
エッチング後の基板のパターン検査
（表面パターンを光学的に視認して検査します）
印刷前処理整面機
ソルダーレジストの密着性を高める為、基板表面を適度に粗化します。
カーテンコーター
基板上の部品接続部や導通ホール以外にソルダーレジストをコーティングする。
ソルダーレジストは、はんだの不必要な部分への防止。
ほこり、熱、湿気からの保護、絶縁性の維持をします。
印刷露光機
フィルムを貼付し紫外線露光により硬化させます。
印刷現像機
必要なレジストを形成します。
インクジェット印刷機
インクジェット直描印刷します。
スクリーン印刷台
基板上に部品記号等（実装時にガイドの役割をするマーク）をシルク印刷します。
はんだレベラー
鉛フリー・共晶レベラー各1台保有しています。
はんだレベラー処理（溶融したはんだの中に基板を浸積し引き上げる時に高温高湿の空気によって余分なはんだを吹き飛ばす）基板表面及び穴内の露出した導体部がはんだによって均一に覆われます。
外形加工機（CNCルーター）
ルーターを用いて図面仕様通りに外形、内形加工をします。
プレス機（45t）
プレス機を用いて金型をプレスし外形、内形加工をします
Vカットマシン
実装機用の捨て基板、割り基板などのV溝を加工します。
フライングプローブ検査機
フライング･プローブ･チェッカー ３台
位相差検査(多層基板では電源層またはグランド層と表層パターン間に通電し中間絶縁層に蓄電される時間の差を用いて検査します）
シルク印刷
シート、シール材料にシルクスクリーン印刷をします。
ラミネーター
印刷した材料にキズ防止、耐溶剤、耐候性等の為、透明フィルムをラミネートします。
ラミネート後にプレス、シャーにて外形、内径加工します。
つや出し、つや消しのラミネートを各1台、保有しています。
